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據(jù)數(shù)碼博主 廠長是關(guān)同學(xué) 爆料,高通或?qū)⒃?1月中旬推出驍龍8 Gen2處理器,首批搭載驍龍 8 Gen2的手機計劃在高通驍龍峰會后發(fā)布。
高通將會在夏威夷時間11月15日至17日舉辦高通驍龍峰會,驍龍 8 Gen2有望在此次峰會上發(fā)布。
根據(jù)爆料的消息,驍龍8 Gen2處理器將集成 X70 基帶,并采用臺積電4nm工藝。
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